英特尔(INTC.US)发布IDM 2.0战略：7nm、两座晶圆厂和晶圆代工等

今天，英特尔(INTC.US)新任首席执行官Pat Gelsinger在一场演讲中概述了在对英特尔未来几年的愿景。在题为“英特尔释放：未来的工程”的在线演讲中，Pat Gelsinger概述了英特尔将致力于的五个关键主题及其对整个公司的意义。他重申，这样做的目的是英特尔对保留自己晶圆厂的承诺。与此同时，英特尔还通过在美国境内建立新的制造工厂，将其大规模驱动最新技术的能力提高一倍。

英特尔今天公告的重点：

宣布制造扩张计划：首先在美国亚利桑那州投资200亿美元，新建两座晶圆厂。

英特尔7纳米制程进展顺利，7纳米Meteor Lake计算晶片预计在2021年第二季度开始tape in。

宣布英特尔代工服务相关计划，将成为代工产能的主要提供商，起于美国和欧洲，面向全球客户提供服务。

宣布和IBM在新型研究领域开展合作。

今年英特尔将重拾英特尔信息技术峰会（IDF）的举办精神，计划于10月在美国旧金山举办英特尔创新（Intel Innovation）峰会。

我们保持工厂：请不要再问了

自今年年初以来，英特尔前任首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）和英特尔新任首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）就多次强调了市场优势而言，排在首位的是英特尔在制造和芯片设计之间的垂直整合，这使英特尔能够比其任何竞争对手更紧密地控制自上而下的流程。这个独特的主张将英特尔标记为IDM（集成设备制造商）或拥有IDM模型（集成设备制造模型）的企业。在这方面，与Intel最为接近的唯一一家公司是三星。

在此之上，英特尔还有他们的竞争优势，那就是他们可以将自己的设计大规模应用于他们所熟悉的市场。

近几个月来，众多分析师和投资者对英特尔将其制造工厂和设施分拆为独立业务的潜力发表了评论，这与AMD将其制造设施分拆为一家名为GlobalFoundries的新公司的方式类似。此举带来的好处将使英特尔能够将业务损失分在两个部门之间，并且与制造部门相比，可以更好地展示英特尔核心产品团队。但这种途径有很多陷阱，最重要的是，英特尔的主要制造客户是英特尔。GlobalFoundries最初其实存在此问题，但英特尔的代工部门规模更大。

因此，为此，帕特·基辛格（Pat Gelsinger）今天希望平息这些谣言，这比他在英特尔2020年财务电话会议上所说的要多。英特尔不仅将保留其制造设施，还将迎接制造业的新纪元，即IDM 2.0。

IDM 2.0：建厂，扩展和生产

英特尔的这一方向的推进，首先基于重新加入公司的帕特·基辛格（Pat Gelsinger）的热情，甚至还早于他担任公司首席执行官一职之前。在他的鼓舞下，前英特尔已退休的工程专家重新加盟Intel，与Pat携手开发令人兴奋的新产品。

据报道，英特尔的IDM 2.0由三部分组成，这将持续驱动英特尔技术和产品领导力：

1. 英特尔面向大规模制造的全球化内部工厂网络，能够实现不断优化的产品、更高经济效益和更具韧性的供货能力，是英特尔的关键竞争优势。今天，基辛格重申，英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产。通过在重新构建和简化的工艺流程中增加使用极紫外光刻（EUV）技术，英特尔在7纳米制程方面取得了顺利的进展。英特尔预计将在今年第二季度实现首款7纳米客户端CPU（研发代号“Meteor Lake”）计算晶片的tape in。在制程工艺的创新之外，英特尔在封装技术方面的领先性，也是一项重要的差异化因素。这使英特尔能够在一个普适计算的世界中，通过将多种IP或晶片封装在一起，从而交付独一无二、定制化的产品，满足客户多样性的需求。

2. 扩大采用第三方代工产能。英特尔希望进一步增强与第三方代工厂的合作，他们现已为一系列英特尔技术，从通信、连接到图形和芯片组进行代工生产。基辛格表示，他预计英特尔与第三方代工厂的合作将不断扩大，涵盖以先进制程技术生产一系列模块化晶片，包括从2023年开始为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。这将优化英特尔在成本、性能、进度和供货方面的路线图，带来更高灵活性、更大产能规模，为英特尔创造独特的竞争优势。

3. 打造世界一流的代工业务——英特尔代工服务（IFS）。英特尔宣布相关计划，成为代工产能的主要提供商，起于美国和欧洲，以满足全球对半导体生产的巨大需求。为了实现这一愿景，英特尔组建了一个全新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部（IFS）。该部门由半导体行业资深专家Randhir Thakur博士领导，他直接向基辛格汇报。IFS事业部与其他代工服务的差异化在于，它结合了领先的制程和封装技术、在美国和欧洲交付所承诺的产能，并支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产，从而为客户交付世界级的IP组合。基辛格指出，英特尔的代工计划已经得到了业界的热忱支持。

斥资200亿美元，建立两座7nm工厂

今天，英特尔宣布，将投资200亿美元在亚利桑那州建立两个新晶圆制造厂，该工厂将于2024年投入生产。基辛格指出，英特尔已准备好破土动工，增加的工厂将在Intel的Ocotillo园区（亚利桑那州，钱德勒），而他们在当地的工厂数量也将从四个提高到六个。

这些新的晶圆厂将采用先进的工艺节点技术，而英特尔将与亚利桑那州扩大合作范围，同时也是美国现任政府的目标——即改善该国内部的半导体制造。从目前看来，似乎各方都走不动了。然而英特尔将寻求为其生产设施配备必要的设备，以实现领先的制造，包括使用Extreme Ultra Violet（EUV）技术。

英特尔Ocotillo园区Fab 42，钱德勒

值得注意的是，支持EUV制造的机器仅由一家公司（ASML）提供，并且对这些机器的需求达到了创纪录的高水平，等待名单超过一年。英特尔相信，随着EUV的广泛使用，他们能够简化制造并实现更高性能和更高产量的产品。届时英特尔的技术将得到完全统一，并且在这些新晶圆厂投产和运营时，能有足够的EUV投入使用。

两家新的晶圆厂有望直接为英特尔带来3000多个高薪工作，在项目期间也能为建筑业提供3000多个建筑工作，并为该地区提供多达15000个长期生态系统支持工作。预计施工活动的计划将立即开始。话虽这么说，台积电还表示计划在亚利桑那州也可能在菲尼克斯地区建立工厂，三星也考虑在那建立工厂（或德克萨斯州奥斯汀）。为此笔者对于在一个城市中能否支持如此多半导体制造厂的可持续性存在疑问。英特尔更宣称，他们每天已经能回收利用900万加仑（加仑）的水，他们还将为其设施以及现场替代能源项目购买绿色能源。

作为公告这一方面的另一部分，帕特·基辛格（Pat Gelsinger）今天宣布，英特尔的7纳米制造节点现在正在按计划运行，并有坚实的基础。首款使用7nm的产品将是Ponte Vecchio——即将面世的Aurora超级计算机高性能计算加速器，但是终端用户可能对Meteor Lake感兴趣。这将是一个于2023年批量生产的客户端CPU计算块。英特尔今天还宣布， compute tile / chiplet将在2021年第二季度之前tape-in（设计IP验证），并将利用英特尔的先进封装技术。设计制造完成后，流片（整个芯片设计验证）通常需要4-6个月以上的时间，然后将设计发送到晶圆厂进行初始生产和测试。

鉴于英特尔将Meteor Lake视为小芯片设计，从此compute tile开始，英特尔毫无疑问将宣布与IO相关的芯片组。英特尔具有多种可在此处部署的封装技术，例如EMIB或Foveros，具体取决于目标市场的成本。

而基辛格证实，Meteor Lake将使用Foveros技术。

于第三方晶圆代工厂保持合作与竞争

除了建立新的晶圆厂外，英特尔今天还将重申其路线图，那就是根据产品功能，混合使用内部和外部的制程节点。英特尔已经充分利用了台积电等外部合作伙伴，并且每年在台积电上的支出已超过70亿美元。但是今天的公告将确保英特尔准备在正确的时间针对正确的产品使用正确的制程。

这包括在外部晶圆厂的产线上开发其领先的产品。随着英特尔更多地进入小芯片生态系统（英特尔称其为‘tiles’），该公司准备在外部代工厂制造其高性能计算小芯片。这意味着在客户端和数据中心中都有可能，并且可能意味着我们将看到超越Intel的最新x86内核。确切的公告将在后面。

Gelsinger今天的演讲将讨论使用台积电，三星，GlobalFoundriers和UMC等外部合作伙伴，这将使该公司针对成本，性能，进度和供应优化路线图。这确实与IDM 2.0消息传递的原则背道而驰，在IDM 2.0消息传递中，英特尔可以控制自己的供应链并根据需要扩大生产，但是英特尔希望自己能找到一个平衡。

打造世界一流的代工业务

这两个新的制造工厂/晶圆厂也在扩展与第三方合作之后，有了新的想法，英特尔的目的应该是在如何使这些晶圆厂完全被充分利用。市场上的其他半导体制造商，例如台积电，三星，GlobalFoundries，SMIC等，都拥有所谓的代工服务，可让客户使用其制造技术来构建芯片。

通过今天的公告，英特尔似乎已经准备好面向新客户启用其外部Intel Foundry Services（IFS）。IFS将成为一家独立的公司，拥有对Intel当前和未来产品的唯一访问权。

英特尔以前曾为其他人制造过芯片，所以这不是新事物。但是，该项目恰逢英特尔10纳米技术的步履蹒跚，因此该公司失去了与合作伙伴的许多备受瞩目的合同。问题之一是英特尔当时在芯片设计过程中使用了如此多的定制软件工具，从而限制了客户访问这些工具来构建处理器的能力。这使整个过程非常复杂。

新的Intel Foundry Services将有很大的不同。英特尔今天宣布将与Cadence和Synopsys宣布合作伙伴关系，以启用行业标准设计工具（EDA工具）和工作流，以便客户可以使用行业标准工艺开发套件（PDK）来构建其芯片设计。这是英特尔一些员工最近启用的工作的一部分，例如Renduchintala，Keller和Koduri。英特尔致力于拥抱整个EDA生态系统，以使新客户能够更轻松地使用英特尔的代工工具。

英特尔过去代工业务的失败，在某种程度上会是笼罩在英特尔头顶阴云，但是，盖辛格和公司希望，他们对行业标准的承诺将在重建信任和声誉的道路上有所帮助。

作为英特尔代工服务的一部分，该公司宣布将与客户合作，助其构建x86，Arm和RISC-V内核的SoC，并在其中利用英特尔的核心设计和封装技术IP产品组合。这里的关键是英特尔将如何提供其x86设计——它可以类似于Arm的许可方式提供它们，允许客户自行构建自己的SoC，或者仅以定制设计服务模型提供。

对于Intel而言，进入Foundry Services的选择是显而易见的选择。现在对半导体制造的需求达到了前所未有的高度，一年多来，关于将制造留在美国国内的讨论一直是关键的话题。英特尔已经表示，它已经获得了业界对IFS的热情支持，但它还将在今年晚些时候披露如何扩展其在世界其他地区（例如欧洲）的制造能力。

与IBM合作，举办面向工程师的新英特尔活动

除了IDM 2.0核心路线外，英特尔还发布了有关其研发路线图的未来以及与工程师和商业合作伙伴的联系的公告。

与IBM在制程节点开发和下一代逻辑开发方面的合作是今天公告的另一个重点。两家公司将在基础技术上共同努力，以期在半导体性能和半导体效率上取得领先。双方的合作将扩展到整个生态系统，并向美国政府的主要举措致敬。

英特尔今天在此宣布的内容只是细节。来自俄勒冈州和纽约州的团队最初似乎是从远距离协作开始的，尽管公告措辞的性质似乎表明这两个团队将与一个半统一的团队一起组成一个团队。但是两家公司在基础芯片设计以及复杂制造方面都拥有丰富的专业知识。这也可能是IBM对POWER和z产品系列获得英特尔领先技术的认可。

英特尔还将为工程师和商业合作伙伴提供一系列新活动。旨在通过一系列全新的Intel Vision（商业）和Intel Innovation（工程）服务，重燃Intel以前的热门活动（如Intel开发者论坛（IDF））的精神。

这些活动中的第一场将是英特尔创新活动，该活动将于今年10月下旬在旧金山举行。

帕特·基辛格（Pat Gelsinger）的英特尔传承

多年来，基辛格（Gelsinger）接受了许多采访，他对英特尔的热爱是一个永恒的话题。他在18岁那年就读完学位，之后直接被英特尔从大学录用，并在公司工作了30多年，还获得了首席技术官的头衔。盖辛格随后在EMC（现为Dell EMC）和VMWare工作了12年，并重新出任首席执行官。用英特尔自己的话说，聘请公司高层的工程师重新激发了其工程基础的热情。

众所周知，尽管英特尔在过去五年中获得了创纪录的收入，但英特尔的生产路线图却处于停滞状态。英特尔的未来瞬息万变，对公司的员工和追随者都产生了影响，导致公司前进的方式引起了许多专栏作家的讨论。帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布担任首席执行官一职，加上他在英特尔2020财年电话会议中的言论，似乎在英特尔内部引起了轩然大波。今天的公告是Pat Gelsinger在公司建立CEO传承的第一步。

英特尔今天发布的这些声明很大程度上是朝着更加灵活的英特尔迈进。在过去公司严格设计，制造严格的情况下，很明显，基辛格希望开放，接受行业标准的制造，同时又将其设施重新提供给外部客户。英特尔留在英特尔制造领域的口头禅似乎也有所解散，盖辛格不怕提及英特尔准备使用的其他代工产品的名称。

我们与认识帕特·基辛格（Pat Gelsinger）的英特尔员工的讨论曾多次表示，他喜欢“窥视”新技术的细节，并将愉快地坐几个小时，谈论行业发展方向以及英特尔如何与他人并肩作战。