2021年9月18日消息,在9月15日举办的上汽通用五菱“中国五菱,全球新能源普及者”品牌发布会上,五菱芯片首次公开亮相。官方关于这款芯片的介绍比较少,那么这款芯片到底是一款怎么样的芯片呢?“神秘”的五菱芯片从这款芯片的“丝印”上我们可以看到“WULING-MCU-002”的字样,因此这是一款五菱的MCU芯片。而关键信息在左下角,标注的型号为KF32A150MQV。对于比较了解半导体行业的朋友可能看出来了,这个型号的芯片属于上海芯旺微电子(ChipON)的KF32A系列产品。这是一款32位车规级MCU,满足AEC-Q100品质认证要求。以下为该芯片的技术参数,供专业读者参考:▲数据来自半导小芯也就是说上汽通用五菱是从芯旺微电子定制了这款芯片,或者说是合作开发了这款芯片。国产自主内核架构在一些文章中指出了这款芯片使用了国产自主处理器内核架构,而从芯片型号中可以推测出“国产自主处理器内核架构”指的是芯旺微电子的KungFu32内核架构,而市面上其它MCU芯片大多使用的是ARM架构,也有少数MCU芯片使用的是RISC-V内核。KungFu内核是芯旺微电子自主研发的基于精简指令集的CPU内核,拥有独立知识产权和完善的工具链系统,包含8位处理器内核KungFu8、32位通用处理器内核KungFu32、数字信号控制器内核KungFu32D、以及多核系统KungFu32DA。以下为KungFu32的详细介绍,供专业读者参考:KungFu32内核:KF32指令集:芯片用途目前五菱官方并未公布关于此款芯片具体应用的相关信息。根据芯旺微电子在上海慕尼黑电子展上公布的信息,针对汽车TBOX应用,芯旺推荐了三个型号的芯片,KF32A150就是其中之一。因此该款五菱芯片很有可能是用于汽车TBOX应用。(此处仅为猜测,毕竟MCU芯片用途非常广泛)关于“造芯”上海芯旺微电子是一家面向汽车和工业领域的芯片设计公司,也就是说他主要负责芯片的设计工作而不是芯片的制造工作。据集微网的报道称,芯旺在被问及在当前的缺芯环境下,芯片产能与供应是如何得以保障时,得到的答复是:芯旺微拥有可以保障的货源,采用由中芯国际供货的12英寸的晶圆,以及55nm的制程工艺量产产品。由此也可以推测出该款五菱芯片是由芯旺帮助五菱开发设计的,并由中芯国际制造。而且该款芯片很有可能就是使用的中芯国际55nm工艺。
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本文“深度挖掘:五菱到底“造”了一款什么芯片”由FX112财经网
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