《杭州士兰微电子股份有限公司2021年半年度报告》:点此下载PDF亚汇网了解到,士兰微从集成电路芯片设计业务开始,逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台,并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、高端LED彩屏像素管和光电器件的封装领域,建立了较为完善的IDM(设计与制造一体)经营模式。IDM模式可有效进行产业链内部整合,公司设计研发和工艺制造平台同时发展,形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和化合物芯片的协同发展。公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力,加快产品研发进度、提升产品品质、加强成本控制,向客户提供差异化的产品与服务,提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。士兰微从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变,在特色工艺平台和在半导体大框架下,形成了多个技术门类的半导体产品,比如带电机变频算法的控制芯片、功率半导体芯片和智能功率模块、各类MEMS传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统,市场前景广阔。此外,士兰微已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。各类电源产品、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、智能功率模块产品(IPM)、工业级和车规级功率模块产品(PIM)、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。士兰微的研发工作主要可分为两个部分:芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面,公司依照产品的技术特征,将技术研发工作根据各产品线进行划分。目前主要分为电源与功率驱动产品线、基于MCU的功率控制产品线、数字音频产品线、专用电路产品线、MEMS传感器产2021年半年度报告8/142品线、分立器件产品线、功率模块产品线、光电产品线等。公司持续推动新产品开发和产业化,根据市场变化不断进行产品升级和业务转型,保持了持续发展能力。在工艺技术平台研发方面,公司依托于已稳定运行的5、6、8英寸芯片生产线和正在逐步上量的12英寸芯片生产线和先进化合物芯片生产线,建立了新产品和新工艺技术研发团队,陆续完成了国内领先的高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快恢复二极管、MEMS传感器等工艺的研发,形成了比较完整的特色工艺制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样性,另一方面也支撑了公司电源管理电路、功率模块、功率器件、MEMS传感器等各系列产品的研发。
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公司是中国主要专业从事陶瓷电容器研发、生产、销售和技术支持的企业.公司依托二十余年的专业经验拥有多项具有知识产权的核心技术是国家高新技术企业福建省"十一五"规划电子元器件发展支柱企业福建省第二批创新型...
本文“士兰微:2021 年上半年净利润 4.31 亿元,同比增长 1306.52%”由FX112财经网
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