麒麟是业界领先的智能手机芯片解决方案,拥有华为海思先进的SoC架构和领先的生产技术,集成AP和Modem,带来卓越性能与能效。虽然早期的海思芯片遇挫,但华为方面从未放弃自主研发的脚步,尤其是在海思K3V2失利后更加努力,并成功在两年后推出了旗舰系列首款芯片——麒麟910,从此跟上了业界主流SoC的性能,并叩启了华为手机的高端市场之门。亚汇网了解到,海思麒麟芯片主要高端旗舰型号包括麒麟9000芯片、麒麟9000E芯片、麒麟9905G芯片、麒麟990芯片等。其中,最初的海思麒麟910芯片发布于2014年,是华为自主研发的四核处理器,采用了28nmHPM封装工艺,性能虽比不上同期的高通骁龙810芯片但仍保持主流水准,至少让大部分用户开始注意到这个品牌的存在。后续的7年中,华为海思不断进取,从麒麟910一路到麒麟9000共11款芯片9代更新,也终于实现了对高通骁龙8系列芯片的口碑、部分性能上实现反超,至少在大部分场景下不弱于骁龙888芯片。从数码博主@小白测评得出的GFXBench曼哈顿3.0跑分来看,麒麟芯片在2014至2020的7年之间实现了约2100%的性能提升,从比苹果和高通在这7年之间的900%、600%更高,且去年的麒麟9000也已经超过骁龙888的同平台得分。当然,这些数据毕竟只是片面的数据对比,我们无法以此判定海思实力更强。但总的来说,至少他们做到了常人难以想象的事迹,克服了大量的困难,并且始终坚持研发属于自己的技术,也因此为用户带来了可观的利益。目前尚不存在绝对优秀的产品,芯片同样如此,在台积电和三星最新工艺的加持下,海思、苹果、高通等都面临严重的发热问题,甚至出现了麒麟9000E比麒麟9000更稳定的现象,我们无法肯定未来是否会出现完美无缺的芯片以及数码产品,建议各位小伙伴根据自己需求挑选喜欢的产品即可,并无必要将自己的观点加之于他人。
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本文“测试发现:华为海思 7 年更新 8 代麒麟旗舰芯,性能提升近 2100% 实现赶超”由FX112财经网
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