官方表示,CMP抛光垫由四层组成,包括直接接触晶圆的表面、粘合剂、底部衬垫。三星电子和F&STech通过分离产品表面,并重新硬化,从而可以使这种产品恢复到全新的状态。官方表示,处理过后的产品质量和全新的一样好。IT之际获悉,F&STech公司应三星电子的要求,于2021年初开始小批量制造可重复使用的CMP抛光垫,并应用于实际的生产线。尽管目前使用量非常小,但三星电子已经成为半导体行业中第一家使用可回收CMP的公司。两家公司目前正在研究这种产品的实际性能表现,以便评估是否要大规模应用。外媒表示,三星电子每月需要使用数以万计的CMP抛光垫,这一产品全球市场规模估计为每年56.5亿元人民币。三星电子对这种产品的需求量十分大,目前市面上70%-80%的抛光垫由美国杜邦公司制造,半导体行业对此十分依赖。如果可重复使用的抛光垫得以应用,将明显减小三星电子制造芯片的成本,同时降低对于美国技术的依赖。
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