• 爆料:高通转投台积电后的 5/6nm 产品正在路上,预计新机下半年亮相

    2021-04-07 16:50:51 FX112财经网 FX112财经网 收藏

亚汇网4月7日消息目前半导体行业龙头企业台积电已拿下苹果、AMD、赛灵思等众多芯片厂商的代工订单,而此前在三星寻求代工的英伟达和高通等也有消息称转单台积电。虽然目前全球芯片代工厂产能爆满,但也属于有先后顺序的分布。数码博主@数码闲聊站称,高通现已拿到台积电6nm和5nm产能,预计搭载基于新工艺的高通新SoC的新机型将于今年下半年亮相,按高通惯例推测为中高端芯片。值得一提的是,此前有消息称因为三星产能问题导致高通财报不及预期水平,这或许是高通寻求台积电帮助的另一个原因。亚汇网曾报道,此前有供应链称台积电3nm制程进展顺利,试产进度优于预期,已于3月开始风险性试产并小量交货,而台积电3nm客户中就有高通的身影。

相关阅读

本文爆料:高通转投台积电后的 5/6nm 产品正在路上,预计新机下半年亮相由FX112财经网 首发,欢迎转载,转载请带上本文链接。
免责声明:FX112财经网(https://www.942fx.com)发布的所有信息,并不代表本站赞同其观 点和对其真实性负责,投资者据此操作,风险请自担。部分内容文章及图 片来自互联网或自媒体,版权归属于原作者,不保证该信息(包括但不限 于文字、图片、图表及数据)的准确性、真实性、完整性、有效性、及时 性、原创性等,如无意侵犯媒体或个人知识产权,请联系我们或致函告之 ,本站将在第一时间处理。关注FX112财经网,获取最优质的财经报道! 分享到: 新浪微博 微信

扫描左侧二维码
添加小编微信加入财经交流群