科创板融资余额较前一交易日增加1.39亿元,融券余额减少1001.32万元。113股融资余额环比增加,95股融券余额环比增加。
证券时报·数据宝统计显示,截至3月23日,科创板两融余额合计465.76亿元,较上一交易日增加1.29亿元。其中,融资余额合计317.64亿元,较上一交易日增加1.39亿元;融券余额合计148.12亿元,较上一交易日减少1001.32万元。融资余额方面,截至3月23日,融资余额最高的科创板股是中芯国际,最新融资余额40.83亿元,其次是金山办公、中微公司,融资余额分别为7.54亿元、7.23亿元。环比变动来看,113只科创板个股融资余额环比增加,环比下降的有129只。融资余额增幅较大的是佰仁医疗、爱科科技、欧科亿,环比上个交易日增加45.67%、36.25%、17.46%;降幅居前的有中望软件、爱博医疗、浩欧博,环比下降11.13%、9.83%、9.41%。
融券余额来看,融券余额最高的科创板股是中芯国际,最新融券余额55.07亿元,其次是金山办公、传音控股,融券余额分别为6.88亿元、3.61亿元。环比变动来看,95只科创板个股融券余额环比增加,环比下降的有133只。融券余额增幅较大的是吉贝尔、纵横股份、仕佳光子,环比上个交易日增加1422.73%、152.84%、80.19%;降幅居前的有三旺通信、光峰科技、瑞联新材,环比下降63.76%、52.29%、46.77%;值得一提的是,3月23日(九联科技)科创板上市,上市首日融融资余额2674.41万元,融券余额6034.76万元。
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