硅片市场需求旺盛,处于高景气度周期。2020年全球硅片市场规模预计将达到115亿美元。在工业、汽车电子以及物联网等下游需求带动,8寸硅片需求激增,目前全球市场接近满产,而国内市场因8寸片供不应求导致客户转而选择更小尺寸,6寸硅片产线吃紧,部分厂商5寸、6寸产品已经涨价。
国元证券表示,下游市场需求爆发带动硅片市场进入景气度上行周期,细分龙头厂商有望优先受益。主要硅片细分龙头包括立昂微、沪硅产业、中环股份等。另外硅片市场高景气度,指引半导体全行业旺盛需求,半导体超级大周期启动,建议关注半导体细分龙头厂商。
计算芯片:晶晨股份、全志科技、寒武纪、瑞芯微、富瀚微、中颖电子
连接芯片:乐鑫科技、博通集成、澜起科技、恒玄科技、卓胜微
传感芯片:韦尔股份、汇顶科技、敏芯股份
存储芯片:兆易创新、北京君正、聚辰股份
模拟芯片:圣邦股份、思瑞浦、晶丰明源、芯朋微、芯海科技
功率器件:斯达半导、华润微、新洁能、闻泰科技、扬杰科技、捷捷微电、士兰微
晶圆代工:中芯国际、华虹半导体
设备:北方华创、中微公司、华峰测控、精测电子、芯源微、盛美半导体
材料:雅克科技、立昂微、中环股份、沪硅产业、晶瑞股份、菲利华、安集科技、金宏气体、鼎龙股份
封装测试:华天科技、长电科技、通富微电、晶方科技
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本文“从硅片角度看半导体供需差及景气度几何!(附股细分龙头名单)”由FX112财经网
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