超级大反攻！欧盟17国联手狙击美国垄断 斥资1.1万亿加码半导体！芯片军备竞赛战火已起 中国如何破局

　　欧洲苦半导体禁令久矣。

　　为了在全球半导体产业争夺更多话语权，同时也保证欧洲半导体产业的自主性。欧盟内部半导体产业合纵抗美的举措也开始逐步落地。

　　外媒报道，为了打破美国的技术桎梏，欧盟17国决定，在未来2-3年内投资1450亿欧元研究半导体技术，以当前的汇率计算，这笔投入超过1万1千亿人民币。

　　全球半导体产业正在经历新一轮的军备竞赛，市场分析认为，中国作为全球最大的半导体市场，随着大规模的资本和人力投入，有望在全球产业链中占据更加重要的位置。

　　欧盟半导体产业建立“攻守联盟”

　　过去30多年来里，欧洲一直致力于在全球半导体市场中发挥重要作用，但是截至目前，欧洲半导体企业在全球市场份额仅占10%。在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，欧洲对此有理由感到失落。

　　当今半导体产业格局的形成主要是由于半导体历史上的两次产业转移。第一次转移是从上世纪70年代开始，由美国本土向日本转移，成就了东芝、松下、日立等知名品牌；第二次转移是在20世纪90年代末期到21世纪初，由美国、日本向韩国以及台湾转移，造就了三星、海力士、台积电、日月光等大型厂商。

　　半导体产业每一次转移的过程都带动了当地科技与经济飞速的发展，但是值得注意的是，半导体产业两次转移都指向了东亚地区，当地政府强力支持在半导体这种高资本长周期的产业中起到了至关重要的作用，而欧洲由于没有强力政策支持，一直没有抢到历史性的机遇。

　　而当前的全球半导体产业格局更让欧洲感到焦虑。

　　据新浪财经援引英国《金融时报》最新消息，欧洲地区的科技巨头以及部分国家的代表人士近期公开指责美国采取的限制行动，指出美国利用技术安全的名义，禁止这些企业与中国合作，但是却对美企提供额外豁免，让美企伺机在中国“站稳脚跟”，而欧洲企业却遭受巨额的经济损失。

　　就在12月初，法国、德国、西班牙、意大利、比利时、爱沙尼亚、希腊、克罗地亚、马耳他、荷兰、葡萄牙、斯洛文尼亚、芬兰、罗马尼亚、奥地利、斯洛伐克和塞浦路斯在内的欧盟17个国家的电信部长签署了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》。

　　事实上，这一声明并不是第一次对外披露，早在12月8日，路透社就披露了相关内容，但是当时的报道，德国，法国，西班牙和其他十个欧盟国家已经联手投资处理器和半导体技术，这是互联网连接设备和数据处理的关键，以赶超美国和亚洲。

　　目前看来这一“攻守联盟”范围进一步扩大了。

　　路透社当时的报道指出，在全球4400亿欧元（5330亿美元）的半导体市场中，欧洲所占份额约为10%，而欧盟目前依赖国外制造的芯片。而在COVID-19大流行期间，对外国芯片和其他产品的这种依赖已成为人们关注的焦点。一些外国政府对安全的担忧也增加了人们对依赖汽车，医疗设备，移动电话和网络以及环境监测所使用的外国芯片的担忧。

　　这13个国家表示，他们将共同努力，加强欧洲的电子和嵌入式系统价值链。他们在一份联合声明中说：“这将需要公共和私人利益相关者共同努力，以汇集投资并协调行动。”

　　欧盟数字业务主管Thierry Breton在一份声明中说：“集体方法可以帮助我们利用现有优势，把握新机遇，因为先进处理器芯片对欧洲的工业战略和数字主权发挥着越来越重要的作用。”他同时也指出，欧洲拥有多样化和减少关键依存关系的一切能力，同时保持开放状态。因此，我们需要制定雄心勃勃的计划，从芯片设计到向2nm节点发展的先进制造，以区分和领先我们最重要的价值链。

　　投入1万亿

　　根据媒体披露的联合声明，签署成员国同意共同努力，以增强欧洲的电子产品和嵌入式系统的价值链。这将包括加强处理器的特别工作和半导体生态系统，并在整个供应链中扩大工业影响力，以便应对关键的技术、安全和社会挑战。同意巩固和建立在欧洲久经考验的专业领域中的地位，并致力于建立先进的欧洲芯片设计能力，通常也会为数据处理和链接打造拥有先进节点制造能力的工厂。

　　声明指出，半导体行业是一个在各个阶段都基于非常先进的技术的全球性行业价值链：从半导体制造设备、设计、生产、测试、封装到最终产品中的嵌入和验证。半导体行业的研发支出占收入的百分比是所有行业中最高的——通常在15%到20%之间。由于研发支出相对较高，因此在这一方面占优势工业，在很大程度上取决于透明的全球贸易和公平的竞争环境。

　　一个新的地缘政治，工业和技术现实正在重新定义竞争环境。长期以来这一直是全球化的产业，但现在，主要地区正在加强其本地半导体生态系统，避免过度依赖进口。

　　为了确保欧洲的技术主权和竞争力，以及我们解决关键的环境和社会挑战以及新兴的大众市场问题的能力，我们需要加强欧洲开发下一代处理器和半导体的能力。

　　该宣言的签署国同意共同努力，以增强欧洲的能力设计并最终制造出下一代可信赖的低功耗处理器。

　　这将需要欧盟预算、国家预算中的投资和私营部门的支持。EuropeanRecovery and Resilience的20%资金也被用于数字化过渡，在接下来的2到3年中，这个数字将高达1459亿欧元。

　　中国半导体产业机会多多

　　中国作为全球最大的半导体市场，随着大规模的资本和人力投入，有望在全球产业链中占据更加重要的位置。

　　国内半导体产业政策环境优渥。

　　国内半导体产业政策主要经历三个阶段，1980-2000 年，主要通过成立国务院“电子计算机和大规模集成电路领导小组”、908 工程、909 工程等政策，这期间主要是开始建立国内的晶圆产线；

　　2000-2014 年，国发“18 号文”、01 专项、02 专项和各项税收优惠政策，这期间主要是发展产业链配套环节、鼓励研发创新、并给予税收优惠；

　　2014-至今，包括十三五国家战略新兴产业发展规划，集成电路和软件所得税优惠政策，国家大基金一、二期等，主要是从市场+基金方式全面鼓励和支持半导体产业的自主可控。

　　华安证券(行情600909,诊股)分析师尹沿技指出，在国家一系列政策支持下，半导体产业链各环节包括 IC 设计、制造、封测、设备、材料等国产替代陆续取得突破。尤其在 2019 年全球半导体市场销售额4121 亿美元，同比下降了 12.1%的不利情况下，中国 2019 年中国集成电路产业销售额为 7562.3 亿元，同比增长 15.8%。其中，设计业销售额为 3063.5 亿元，同比增长 21.6%；制造业销售额为 2149.1 亿元，同比增长 18.2%；封装测试业销售额 2349.7 亿元，同比增长 7.1%；这说明中国内部市场需求仍旧旺盛，国产替代进程顺利。

　　尹沿技认为，我国每年在集成电路产业的贸易逆差巨大且长期处于被禁运的危险困境，针对先进制程和其配套的设备和材料，更是急切需要解决国产化问题。十四五规划针对半导体产业链各个关键“卡脖子”环节，可能将会在产线建设、税收优惠、鼓励研发创新、成立集成电路一级学科、引导市场资源+成立基金方面形成组合拳，来鼓励国产半导体发展进步，并实现集成电路产业跨越式发展。

　　中国对于半导体的投入力量巨大。SEMI日前发布了半导体设备市场年终预测报告，据SEMI统计，中国大陆在晶圆代工和存储器业务投资持续押注下，今年将首次跃居全球半导体设备消费市场首位，韩国则在存储器投资复苏和逻辑芯片投资增加的推动下，有望在2021年领先全球。

　　国内半导体产业在技术上的追赶也全面展开。第一上海近日的研报就指出，不同于之前市场的主要目光都集中在中芯国际(行情688981,诊股)的制程追赶上，由于美国禁令的不断加剧，目前中国半导体行业已经开始从生产端向上游加速进行技术追赶和替代，目前这一趋势已经延续到半导体设备，并向半导体材料不断扩张。

　　以从设备端为例，除了刻蚀环节和薄膜淀积环节，其余流程包括离子注入整体仍然存在较明显的制程差距。可以预期，在美国进行禁令限制的背景下，国产厂商基本可以完成40nm制程的产能建设，并可能可以实现28nm的制程建设。